在半导体市场整体疲软的背景下，三星正马不停蹄地追赶台积电，消息称三星电子正加快增设韩国第三工厂中的4nm晶圆代工生产线。

据韩媒《首尔经济》最新消息，三星正在加速建设韩国平泽第三工厂（P3）中的晶圆代工生产线，该产线采用4nm制程，目标2023年第四季度开始量产。

据悉，P3厂新设的晶圆代工生产线最快将于5月进行初次试运行，此次占三星晶圆代工总产量的6-7%。

(资料图片仅供参考)

分析认为，三星之所以持续投资先进制程，并采取“先盖厂房、然后装机”的策略（Shell-First Strategy），背后意在取代台积电成为晶圆代工业界的领头羊。

2019年，三星提出了“2030年系统半导体第一”目标，并表示要超越台积电，登上晶圆代工第一宝座。在这一目标指引下，三星今年持续加码投资，其中包括韩国平泽P3工厂、美国德州泰勒市晶圆厂。

值得一提的是，三星加码投资，与当前清淡的半导体市场形成鲜明对比。

在通胀和利率飙升的背景下，2022年下半开始全球IT终端需求大减，进一步抑制了半导体需求。

在此背景下，三星业绩也深受影响。三星第一季度营业利润同比暴跌96%至4.5亿美元，创下了2009年以来的最低纪录，半导体部门损失约30亿美元。

当时，三星表示将把存储芯片产量削减到“有意义的水平”，但仍将继续在基础设施和研发方面进行投资。

同样，台积电的日子也不好过。在需求放缓的背景下，台积电一季度营收环比减少近19%，净利润环比减少30%。

在财报电话会上，台积电CEO魏哲家表示，公司3nm制程预计下半年量产，已看到未来多年对3nm芯片的强劲需求。

但据媒体之后报道，台积电在3nm制程工艺上遇到了工具和良品率方面的挑战，进而导致他们这一制程工艺的产能提升受到了影响。这意味着台积电在满足客户需求方面遇到了压力。

这对三星而言可能是一个机会，三星认为自己的3nm工艺和台积电相比只有一年的差距。三星在去年6月份宣布了全球首发3nm GAA工艺，日前又推出了第二代3nm工艺，预计在明年量产。

尽管如此，台积电作为全球芯片代工一哥，对于本身的技术还是非常自信的。

5月11日，台积电业务开发资深副总经理张晓强在一个论坛上表示，台积电3nm是全世界最领先的技术，2nm量产时也会领先全世界。

台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生指出，美国亚利桑那州的晶圆21厂将建2座厂，第1厂预计2024年量产4nm，第2厂正建厂中。日本晶圆23厂预计2024年量产特殊制程。台积电还说称，2nm制程将在2025年量产。

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